Модернизация управляющего блока тюнера

|достаточно хорошими характеристиками, и есть возможность реализации |

|металлизированных отверстий. |

|2. В соответствии с ГОСТ 2.3751-86 для данного изделия необходимо выбрать |

|четвертый класс точности печатной платы. |

|3. Габаритные размеры печатных плат должны соответствовать ГОСТ 10317-79. Для |

|ДПП максимальные размеры могут быть 400 х 400 мм. Габаритные размеры данной |

|печатной платы удовлетворяют требованиям данного ГОСТа. |

|4. В соответствии с требованиями ГОСТ 4.077.000 выбираем материал для платы на |

|основании стеклоткани – стеклотекстолит СФ-2-50-1,5 ГОСТ 10316-78. Толщина 1,5|

|мм. Т.к печатные платы из эпоксидного стеклотекстолита характеризуются меньшей |

|деформацией, чем печатные платы из фенольного и эпоксидного гетинакса. В |

|качестве фольги, используемой для фольгирования диэлектрического основания |

|будет использована медная фольга т. к алюминиевая фольга уступает медной из-за |

|плохой паяемости, а никелевая - из-за высокой стоимости. |

|5. В соответствии с ГОСТ 2.414078 и исходя из особенностей схемы, выбираем шаг |

|координатной сетки 1,25 мм. |

|Способ получения рисунка – фотохимический. |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |31 |

| | | | | | | |

| |

| |

| |

|3.2. Описание технологии производства. |

| |

|Производство ПП характеризуется большим числом различных механических, |

|фотохимических и химических операций. При производстве ПП можно выделить типовые|

|операции, разработка и осуществление которых производится специалистами |

|различных направлений. |

| |

|Для изготовления ПП был выбран комбинированный позитивный метод. |

| |

| |

| |

|3.2.1. Резка заготовок. |

| |

|Фольгированные диэлектрики выпускаются размерами 1000-1200 мм, поэтому первой |

|операцией практически любого технологического процесса является резка заготовок.|

|Для резки фольгированных диэлектриков используют роликовые многоножевые |

|прецизионные ножницы. Скорость резания плавно регулируется в пределах 2-13,5 |

|м/мин. Точность резания (1,0 мм. Для удаления пыли, образующейся при резании |

|заготовки, ножницы оборудованы пылесосом. В данном технологическом процессе |

|будем применять многоножевые роликовые ножницы при скорости резания 5 м/мин. |

|Из листов фольгированного диэлектрика многоножевыми роликовыми ножницами |

|нарезается заготовки требуемых размеров с припуском на технологическое поле по |

|10 мм с каждой стороны. Далее с торцов заготовки необходимо снять напильником |

|заусенцы во избежание повреждения рук во время технологического процесса. |

|Качество снятия заусенцев определяется визуальным контролем. |

|Резка заготовок не должна вызывать расслаивания диэлектрического основания, |

|образования трещин, сколов, а также царапин на поверхности заготовок. |

| |

|3.2.2. Образование базовых отверстий. |

| |

|Базовые отверстия необходимы для фиксации платы во время технологического |

|процесса. Сверление отверстий является разновидностью механической обработки. |

|Это одна из самых трудоемких и важных операций. При выборе сверлильного |

|оборудования необходимо учитывать следующие основные особенности: изготовление |

|нескольких тысяч отверстий в смену, необходимость обеспечения перпендикулярных |

|отверстий поверхности платы, обработка плат без заусенцев. При сверлении |

|важнейшими характеристиками операции являются: конструкция сверлильного станка, |

|геометрия сверла, скорость резания и скорость осевой подачи. |

|Для правильной фиксации сверла используются специальные высокоточные кондукторы.|

| |

| |

| |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |32 |

| | | | | | | |

| |

|Кроме того, необходимо обеспечить моментальное удаление стружки из зоны |

|сверления. Как известно стеклотекстолит является высокоабразивным материалом, |

|поэтому необходимо применять твердосплавные сверла. Применение сверл из твердого|

|сплава позволяет значительно повысить производительность труда при сверлении и |

|улучшить чистоту обработки отверстий. В большинстве случаев заготовки сверлят в |

|пакете, высота пакета до 6 мм. |

|В данном технологическом процессе, заготовки сверлят в пакете на сверлильном |

|станке С-106. Скорость вращения сверла при этом должна быть в пределах 15 000-20|

|000 об/мин, а осевая скорость подачи сверла - 5-10 мм/мин Заготовки собираются в|

|кондукторе, закрепляются и на сверлильном станке просверливаются базовые |

|отверстия. |

|Качество просверленных отверстий определяется визуально. |

| |

|3.2.3. Подготовка поверхности заготовок. |

| |

|От состояния поверхности фольги и диэлектрика во многом определяется адгезия |

|наносимых впоследствии покрытий. Качество подготовки поверхности имеет важное |

|значение, как при нанесении фоторезиста, так и при осаждении металла. |

|Широко используют химические и механические способы подготовки поверхности или |

|их сочетание. Консервирующие покрытия легко снимаются органическим |

|растворителем, с последующей промывкой в воде и сушкой. Окисные пленки, пылевые |

|и органические загрязнения удаляются последовательной промывкой в органических |

|растворителях (ксилоле, бензоле, хладоне) и водных растворах фосфатов, соды, |

|едкого натра. |

|Удаление оксидного слоя толщиной не менее 0,5 мкм производят механической |

|очисткой крацевальными щетками или абразивными валками. Недостаток этого способа|

|- быстрое зажиривание очищающих валков, а затем, и очищающей поверхности. Часто |

|для удаления оксидной пленки применяют гидроабразивную обработку. Высокое |

|качество зачистки получают при обработке распыленной абразивной пульпой. |

|Гидроабразивная обработка удаляет с фольги заусенцы, образующиеся после |

|сверления, и очищает внутренние медные торцы контактных площадок в отверстиях |

|многосторонних печатных плат от эпоксидной смолы. |

|Высокое качество очистки получают при сочетании гидроабразивной обработки с |

|использованием водной суспензии и крацевания. На этом принципе работают |

|установки для зачистки боковых поверхностей заготовок и отверстий печатных плат |

|нейлоновыми щетками и пемзовой суспензией. |

|Обработка поверхности производится вращающимися латунными щетками в струе |

|технологического раствора. Установка может обрабатывать заготовки максимальным |

|размером 500х500 мм при их толщине 0,1-3,0 мм, частота вращения щеток 1200 |

|об/мин, усилие поджатия плат к щеткам 147 Н. |

|Химическое удаление оксидной пленки (декапирование) наиболее эффективно |

|осуществляется в 10 %-ном растворе соляной кислоты. |

| |

| |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |33 |

| | | | | | | |

| |

|К качеству очистки фольгированной поверхности предъявляют высокие требования, |

|так как от этого во многом зависят адгезия фоторезиста и качество рисунка схемы.|

| |

|В данном технологическом процессе подготовка поверхности заготовок производится |

|декапированием заготовок в 5% соляной кислоты и обезжириванием венской известью.|

|Для этого необходимо поместить заготовки на 15 сек в 5%-ный раствор соляной |

|кислоты при температуре 180-250 С, затем промыть заготовки в течение 2-3 мин в |

|холодной проточной воде при температуре 180-250 С, далее зачистить заготовки |

|венской известью в течение 2-3 мин, снова промыть заготовки в холодной проточной|

|воде при температуре 180-250 С в течение 2-3 мин, затем декапировать заготовки в|

|5%-ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 180-250 С, |

|опять промыть заготовки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при |

|температуре 20(20 C, промыть заготовки в дистиллированной воде при температуре |

|20(20 C в течение 1-2 мин, и затем сушить заготовки сжатым воздухом при |

|температуре 180-250 С до полного их высыхания. После всех этих операций |

|необходимо проконтролировать качество зачистки поверхности фольги. Контроль |

|рабочий. |

| |

|3.2.4. Нанесение рисунка. |

| |

|От фоторезиста очень часто требуется высокое разрешение, а это достигается |

|только на однородных, без проколов пленках фоторезистов, имеющих хорошее |

|сцепление с фольгой. Вот почему предъявляются такие высокие требования к |

|предыдущим операциям. Необходимо свести до минимума содержание влаги на плате |

|или фоторезисте, так как она может стать причиной проколов или плохой адгезии. |

|Все операции с фоторезистом нужно проводить в помещении при относительной |

|влажности не более 50 %. Для удаления влаги с поверхности платы применяют сушку |

|в термошкафах. |

|В данном технологическом процессе применяется сухой пленочный фоторезист СПФ-2, |

|наносимый на ламинаторе КП 63.46.4. |

|В данном случае рисунок схемы получают методом фотопечати. Для этого перед |

|нанесением фоторезиста заготовку необходимо выдержать в сушильном шкафу при |

|температуре 75(50. С в течение 1 часа, затем последовательно на необходимую |

|сторону заготовки нанести фоторезист, обрезать ножницами излишки по краям платы,|

|освободить базовые отверстия от фоторезиста, выдержать заготовки при |

|неактиничном освещении в течение 30 мин при температуре собрать пакет из |

|фотошаблона и платы, экспонировать заготовки в установке экспонирования КП 6341,|

|снова выдержать заготовки при неактиничном освещении в течение 30 мин при |

|температуре 180 С, проявить заготовку в установке проявления АРС-2.950.000, |

|затем промыть платы в мыльном растворе, промыть заготовки в холодной проточной |

|воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, декапировать заготовки в 20%-ном|

|растворе серной кислоты в течение 1 мин при температуре 20(20 С, снова промыть |

|заготовки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, |

|сушить заготовки сжатым воздухом. |

| |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |34 |

| | | | | | | |

| |

|После этого следует проконтролировать проявленный рисунок. После экспонирования |

|заготовки, перед проявлением, необходимо удалить пленку, защищающую фоторезист. |

| |

| |

|3.2.5. Нанесение защитного лака. |

| |

|Лак наносится для того, чтобы защитить поверхность платы от процесса химического|

|меднения. Лак обычно наносится окунанием в ванну с лаком, поливом платы с |

|наклоном в 10-150 или распылением из пульверизатора. Затем плата сушится в |

|сушильном шкафу при температуре 60-1500 С в течение 2-3 ч. Температура сушки |

|задается предельно допустимой температурой для навесных электрорадиоэлементов, |

|установленных на печатную плату. |

|Лак для защитного покрытия должен обладать следующими свойствами: высокой |

|влагостойкостью, хорошими диэлектрическими параметрами (малыми диэлектрической |

|проницаемостью и тангенсом угла диэлектрических потерь), температуростойкостью, |

|химической инертностью и механической прочностью. |

|При выборе лака для защитного покрытия следует также учитывать свойства |

|материалов, использованных для изготовления основания печатной платы и для |

|приклеивания проводников, чтобы при полимеризации покрытия не произошло |

|изменения свойств этих материалов. |

|Существуют различные лаки для защитного покрытия, такие как лак СБ-1с на основе |

|фенолформальдегидной смолы, лак Э-4100 на основе эпоксидной смолы, лак УР-231 и |

|другие. |

|В данном технологическом процессе в качестве защитного покрытия применяется лак|

|УР-231. Для нанесения лака на поверхность заготовки необходимо окунуть заготовки|

|в кювету с лаком на 2-3 сек, температура лака должна быть в пределах 18-250 С, а|

|затем следует сушить заготовки в термошкафе КП 4506 в течение 1,5 часов при |

|температуре 1200 С. |

| |

|3.2.6. Сверление отверстий. |

| |

|Наиболее трудоемкий и сложный процесс в механической обработке печатных плат - |

|получение отверстий под металлизацию. Их выполняют главным образом сверлением, |

|так как сделать отверстия штамповкой в применяемых для производства плат |

|стеклопластиках трудно. Для сверления стеклопластиков используют |

|твердосплавный инструмент специальной конструкции. Применение инструмента из |

|твердого сплава позволяет значительно повысить произ-сть труда при |

|сверлении и зенковании и улучшить чистоту обработки отверстий. |

|Чаще всего сверла изготавливают из твердо углеродистых сталей марки У-10, |

|У-18, У-7. В основном используют две формы сверла: сложно профильные и |

|цилиндрические. Так как стеклотекстолит является высокоабразивным |

|материалом, то стойкость сверл невелика. |

| |

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13