МЕНЮ


Фестивали и конкурсы
Семинары
Издания
О МОДНТ
Приглашения
Поздравляем

НАУЧНЫЕ РАБОТЫ


  • Инновационный менеджмент
  • Инвестиции
  • ИГП
  • Земельное право
  • Журналистика
  • Жилищное право
  • Радиоэлектроника
  • Психология
  • Программирование и комп-ры
  • Предпринимательство
  • Право
  • Политология
  • Полиграфия
  • Педагогика
  • Оккультизм и уфология
  • Начертательная геометрия
  • Бухучет управленчучет
  • Биология
  • Бизнес-план
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Банковское дело
  • АХД экпред финансы предприятий
  • Аудит
  • Ветеринария
  • Валютные отношения
  • Бухгалтерский учет и аудит
  • Ботаника и сельское хозяйство
  • Биржевое дело
  • Банковское дело
  • Астрономия
  • Архитектура
  • Арбитражный процесс
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Административное право
  • Авиация и космонавтика
  • Кулинария
  • Наука и техника
  • Криминология
  • Криминалистика
  • Косметология
  • Коммуникации и связь
  • Кибернетика
  • Исторические личности
  • Информатика
  • Инвестиции
  • по Зоология
  • Журналистика
  • Карта сайта
  • Расчет униполярного транзистора

    Расчет униполярного транзистора

    Содержание

    | |Стр. |

    |1 Принцип действия полевого транзистора | |

    |2 Вольт-фарадная характеристика МОП-структуры | |

    |3 Расчет стоковых и стокозатворных характеристик | |

    |4 Определение напряжения насыщения и напряжения отсечки | |

    |5 Расчет крутизны стокозатворной характеристики и проводимости канала | |

    |6 Максимальная рабочая частота транзистора | |

    1 Принцип действия транзистора

    В отсутствии смещений (UЗ =0, UС =0) приповерхностный слой полупроводника

    обычно обогащен дырками из-за наличия ловушек на границе кремний – оксид

    кремния и наличия положительных ионов в пленке диэлектрика. Соответственно

    энергетические зоны искривлены вниз, и начальный поверхностный потенциал

    положительный. По мере роста положительного напряжения на затворе дырки

    отталкиваются от поверхности. При этом энергетические зоны сначала

    выпрямляются, а затем искривляются вниз, т.е. поверхностный потенциал

    делается отрицательным.

    Существует некоторое пороговое напряжение , по превышении которого

    энергетические зоны искривляются настолько сильно, что в близи

    поверхностной области образуется инверсный электрический сой, именно этот

    слой играет роль индуцированного канала.

    1.1 Равновесное состояние

    [pic]

    Рисунок 1.1 – Равновесное состояние

    Т.к. UЗ =0, то контактная разность потенциалов между металлом и

    полупроводником равна нулю, то энергетические зоны отображаются прямыми

    линиями. В таком положении уровень Ферми постоянен при UЗ =0, полупроводник

    находится в равновесном состоянии, т.е. pn = pi2 и ток между металлом и

    полупроводником отсутствует.

    1.2 Режим обогащения (UЗ >0)

    Если UЗ >0, то возникает поле направленное от полупроводника к затвору. Это

    поле смещает в кремнии основные носители (электроны) по направлению к

    границе раздела кремний – оксид кремния. В результате на границе возникает

    обогащенный слой с избыточной концентрацией электронов. Нижняя граница зоны

    проводимости, собственный уровень и верхняя граница валентной зоны

    изгибаются вниз.

    [pic]

    Рисунок 1.2 – Режим обогащения

    1.3 Режим обеднения (UЗ <0)

    Если UЗ <0, то возникает электрическое поле направленное от затвора к

    подложке. Это поле выталкивает электроны с границы раздела Si – SiO2 в

    глубь кристалла оксида кремния. В непосредственной близости возникает

    область обедненная электронами.

    [pic]

    Рисунок 1.3 – Режим обеднения

    1.4 Режим инверсии (UЗ <<0)

    При дальнейшем увеличении отрицательного напряжения UЗ , увеличивается

    поверхностный электрический потенциал US . Данное явление является

    следствием того что энергетические уровни сильно изгибаются вверх.

    Характерной особенностью режима инверсии является, то что уровень Ферми и

    собственный уровень пересикаются.

    [pic]

    Рисунок 1.4 – Режим инверсии

    1- инверсия;

    2- нейтральная.

    1.5 Режим сильной инверсии

    Концентрация дырок в инверсной области больше либо равна концентрации

    электронов.

    1.6 Режим плоских зон

    [pic]

    Рисунок 1.5 – Режим плоских зон

    1 - обогащенный слой неосновными носителями при отсутствии смещающих

    напряжений изгибает уровни вниз.

    2 Вольт-фарадная характеристика МОП-структуры

    Удельная емкость МОП-конденсатора описывается выражением:

    [pic]

    (2.1)

    где:

    [pic]

    (2.2)

    [pic] (2.3)

    - удельная емкость, обусловленная существованием области пространственного

    заряда.

    [pic]

    (2.4)

    - емкость обусловленная оксидным слоем.

    Эквивалентную схему МОП-структуры можно представить в виде двух

    последовательно соединенных конденсатора:

    [pic]

    Рисунок 2.1 – Эквивалентная схема МОП-структуры

    Таблица 2.1 – Зависимость емкости от напряжения на затворе

    |UЗ [B] |С [Ф] |

    |0.01 |3.182e-5 |

    |0.05 |3.182e-5 |

    |0.1 |3.182e-5 |

    |0.2 |3.182e-5 |

    |0.22 |3.182e-5 |

    |0.26 |3.182e-5 |

    |0.3 |3.182e-5 |

    |0.32 |3.182e-5 |

    |0.36 |3.182e-5 |

    |0.4 |3.182e-5 |

    |0.42 |3.182e-5 |

    |0.46 |3.182e-5 |

    [pic]

    Рисунок 2.2 – График зависимости емкости от приложенного напряжения на

    затворе

    [pic]

    Рисунок 2.3 – Отношение С/С0 как функция напряжения, приложенного к

    затвору

    3 Вольт-амперные характеристики

    3.1 Стоковые характеристики

    Формула описывающая вольт-амперную характеристику имеет вид:

    [pic] (3.1)

    где

    [pic] (3.2)

    - пороговое напряжение

    [pic] (3.3)

    [pic] (3.4)

    - напряжение Ферми

    [pic]

    [pic] (3.5)

    - плотность заряда в обедненной области

    Таблица 3.1 – Таблица значений токов и напряжений стоковой характеристики

    |UC [B] |UЗ = 9 |UЗ = 10 |UЗ = 11 |UЗ = 12 |UЗ = 13 |

    | | | |IC [A] | | |

    |0 |0.000 |0.000 |0.000 |0.000 |0.000 |

    |1 |2.322e-3 |2.631e-3 |2.940e-3 |3.249e-3 |3.559e-3 |

    |2 |4.334e-3 |4.952e-3 |5.571e-3 |6.189e-3 |6.808e-3 |

    |3 |6.037e-3 |6.965e-3 |7.892e-3 |8.820e-3 |9.748e-3 |

    |4 |7.431e-3 |8.668e-3 |9.905e-3 |0.011 |0.012 |

    |5 |8.515e-3 |0.010 |0.012 |0.013 |0.015 |

    |6 |9.290e-3 |0.011 |0.013 |0.015 |0.017 |

    |7 |9.756e-3 |0.012 |0.014 |0.016 |0.018 |

    |8 |9.913e-3 |0.012 |0.015 |0.017 |0.020 |

    |9 |9.761e-3 |0.013 |0.015 |0.018 |0.021 |

    |10 |9.299e-3 |0.012 |0.015 |0.019 |0.022 |

    |11 |8.528e-3 |0.012 |0.015 |0.019 |0.022 |

    |12 |7.448e-3 |0.011 |0.015 |0.019 |0.022 |

    |13 |6.058e-3 |0.010 |0.014 |0.018 |0.022 |

    |14 |4.359e-3 |8.689e-3 |0.013 |0.017 |0.022 |

    |15 |2.351e-3 |6.990e-3 |0.012 |0.016 |0.021 |

    |16 |3.399e-5 |4.982e-3 |9.930e-3 |0.015 |0.020 |

    [pic]

    Рисунок 3.1 – График зависимости тока стока от функции напряжения стока при

    постоянных значениях напряжения на затворе

    3.2 Стоко-затворная характеристика

    [pic]

    при UC =4B

    Таблица 3.2 – Таблица значений токов и напряжений стокозатворной

    характеристики

    |UЗ [B] |IC [A] |

    |0 |3.703e-3 |

    |0.1 |3.826e-3 |

    |0.2 |3.950e-3 |

    |0.3 |4.074e-3 |

    |0.4 |4.197e-3 |

    |0.5 |4.321e-3 |

    |0.6 |4.445e-3 |

    |0.7 |4.569e-3 |

    |0.8 |4.692e-3 |

    |0.9 |4.816e-3 |

    [pic]

    Рисунок 3.2 – График зависимости тока стока от напряжении на затворе

    4 Напряжения насыщения и отсечки

    Напряжение отсечки описывается выражением:

    [pic] (4.1)

    Напряжение насыщение описывается формулой:

    [pic] (4.2)

    где:

    [pic] (4.3)

    - толщина обедненного слоя.

    Таблица 4.1 – Таблица данных напряжения стока и напряжения насыщения

    |UЗ |UНАС |UОТ |

    |-0.5 |0.92 |0.2387 |

    |-0.4 |1.59 |0.410 |

    |-0.3 |2.45 |0.62 |

    |-0.2 |3.50 |0.8911 |

    |-0.1 |4.730 |1.2 |

    |0 |6.14 |1.55 |

    |0.1 |7.7411 |1.9583 |

    |0.2 |9.5 |2.4063 |

    |0.3 |11.4890 |2.9 |

    |0.4 |13.63 |3.4 |

    |0.5 |15.973 |4.0 |

    [pic]

    Рисунок 4.1 – График зависимости напряжения насыщения от напряжения на

    затворе

    [pic]

    Рисунок 4.2 – График зависимости напряжения отсечки от напряжения на

    затворе

    5 Крутизна стокозатворной характеристики и проводимость канала

    5.1 Крутизна стокозатворной характеристики описывается выражением:

    [pic] (5.1)

    где:

    [pic] (5.2)

    [pic]

    5.2 Проводимость канала:

    [pic] (5.3)

    [pic]

    6 Максимальная рабочая частота транзистора

    Максимальная рабочая частота при определенном напряжении стока описывается

    формулой:

    [pic] (6.1)

    Таблица 6.1 – Таблица значений частоты при фиксированном напряжении стока

    |Uc |fmax |

    |0 |0.000 |

    |1 |8.041e6 |

    |2 |1.608e7 |

    |3 |2.412e7 |

    |4 |3.217e7 |

    |5 |4.021e7 |

    |6 |4.825e7 |

    |7 |5.629e7 |

    |8 |6.433e7 |

    |9 |7.237e7 |

    |10 |8.041e7 |

    |11 |8.846e7 |

    |12 |9.650e7 |

    |13 |1.045e8 |

    [pic]

    Рисунок 6.1 – График зависимости частоты транзистора от напряжения на

    стоке.

    Список использованной литературы

    1 Л. Росадо «ФИЗИЧЕСКАЯ ЭЛЕКТРОНИКА И МИКРОЭЛЕКТРОНИКА» М.-«Высшая школа»

    1991 – 351 с.: ил.

    2 И.П. Степаненко «ОСНОВЫ ТЕОРИИ ТРАНЗИСТОРОВ И ТРАНЗИСТОРНЫХ СХЕМ», изд. 3-

    е, перераб. и доп. М., «Энергия», 1973. 608 с. с ил.


    Приглашения

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хореографического искусства в рамках Международного фестиваля искусств «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хорового искусства в АНДОРРЕ «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»




    Copyright © 2012 г.
    При использовании материалов - ссылка на сайт обязательна.