МЕНЮ


Фестивали и конкурсы
Семинары
Издания
О МОДНТ
Приглашения
Поздравляем

НАУЧНЫЕ РАБОТЫ


  • Инновационный менеджмент
  • Инвестиции
  • ИГП
  • Земельное право
  • Журналистика
  • Жилищное право
  • Радиоэлектроника
  • Психология
  • Программирование и комп-ры
  • Предпринимательство
  • Право
  • Политология
  • Полиграфия
  • Педагогика
  • Оккультизм и уфология
  • Начертательная геометрия
  • Бухучет управленчучет
  • Биология
  • Бизнес-план
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Банковское дело
  • АХД экпред финансы предприятий
  • Аудит
  • Ветеринария
  • Валютные отношения
  • Бухгалтерский учет и аудит
  • Ботаника и сельское хозяйство
  • Биржевое дело
  • Банковское дело
  • Астрономия
  • Архитектура
  • Арбитражный процесс
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Административное право
  • Авиация и космонавтика
  • Кулинария
  • Наука и техника
  • Криминология
  • Криминалистика
  • Косметология
  • Коммуникации и связь
  • Кибернетика
  • Исторические личности
  • Информатика
  • Инвестиции
  • по Зоология
  • Журналистика
  • Карта сайта
  • Разработка гибкого производства по выпуску фазового компаратора

    | |изделия | | | | | |

    |8 |использования |Ки.п |0.6 |0.1 |0.29 |0.9 |

    | |площади ПП | | | | | |

    | |Производственны| | | | | |

    | |е показатели, | | | | | |

    | |определяемые | | | | | |

    | |коэффициентами:| | | | | |

    |1 |простоты |Кпи |0.95 |0.2 |1 |4.25 |

    | |изготовления | | | | | |

    | |МСБ | | | | | |

    |2 |расширенных |Кр.д |0.9 |0.3 |0.174 |1.58 |

    | |допусков | | | | | |

    |3 |простоты |Кпок |0.5 |0.2 |0 |1.5 |

    | |обеспечения | | | | |не нужен |

    | |заданной | | | | | |

    | |конфигурации | | | | | |

    |4 |совмещение |Ксц |0.6 |0.15 |0 |0 |

    | |вакуумных | | | | |не нужен |

    | |циклов | | | | | |

    | | | | | | | |

    |5 |простоты |Кпмс |0.6 |0.15 |0.277 |1.85 |

    | |выполнения | | | | | |

    | |монтажных | | | | | |

    | |соединений | | | | | |

    |6 |ограничения |Ковс |0.9 |0.1 |0.97 |4.7 |

    | |видов | | | | | |

    | |соединений | | | | | |

    |7 |использования |Кигм |0.4 |0.25 |0.119 |2.88 |

    | |групповых | | | | | |

    | |методов | | | | | |

    | |обработки | | | | | |

    |8 |автоматизации |Ка.м |0.87 |0.3 |0.915 |4.15 |

    | |установки и | | | | | |

    | |монтажа | | | | | |

    |9 |автоматизации |Ка.к |0.5 |0.13 |0.667 |5.28 |

    | |контроля и | | | | | |

    | |настройки | | | | | |

    |10|применения |Кттп |0.6 |0.15 |0.333 |2.22 |

    | |типовых | | | | | |

    | |техпроцессов | | | | | |

    С учётом корректировки показателей технологичности рассчитывают

    среднебальный показатель:

    Бср= ? Бi / N , где

    N – количество показателей, участвующих в оценке ( в том числе приравненных

    к 0).

    Подставив получим:

    Бср= 33.29 / 18= 1.85

    1.3 ТЗ на корректировку КД для автоматизированного изготовления

    В ходе анализа документации и анализа технологичности конструкции,

    выяснилось, что невозможно реализовать автоматизированную транспортировку

    заготовок из-за того что не предусмотрена система их маркировки. Наиболее

    проста и надёжна в эксплуатации система опознавания изделия по штрхкоду.

    Для нашего производства печатных плат она подходи, как нельзя лучше,

    следовательно, её и возьмём за основу.

    Штриховая маркировка будет нанесена на бумажных стикерах, наклеиваемых на

    плату и будет считываться на автоматических ИК устройствах считывания. Т.о.

    необходимо включить в схему технологического оборудования автомат для

    нанесения штриховой маркировки.

    Глава2. Разработка технологического процесса

    2.1 Выбор и обоснование основных технологических процессов

    Основными технологическими процессами при изготовлении данной

    функциональной ячейки будут являться:

    - изготовление платы;

    - контроль параметров готовой платы;

    - установка элементов на плату;

    - электрический монтаж соединений;

    - контроль;

    - нанесение маркировки и защитного покрытия;

    - регулировка выходных электрических параметров ячейки;

    - выходной контроль.

    Изготовление платы то ТЗ будет производится позитивным комбинированным

    методом. Достоинствами этого метода являются повышенное качество паянного

    соединения элемента платы с контактной площадкой, хорошая металлизация

    отверстий, а так же хорошая механическая и электрическая стабильность при

    сравнительно малых размерах КП. Другие методы изготовления платы применять

    нежелательно по следующим причинам:

    Аддитивная технология является довольно дорогой, что в условиях массового

    производства нашего изделия экономически не выгодно и будет тормозить

    продвижение изделия на рынок, что в условиях нынешней экономической

    ситуации крайне нежелательно, т.к. при производстве изделия не используются

    сложные и наукоёмкие технологии, изделие должно уверенно держатся в своей

    ценовой нише на рынке, при приемлемом соотношении качество – цена. Так же

    данный метод требует относительно длительного промежутка времени на

    изготовления ( низкая скорость осаждения), конечно существуют способы

    повышения скорости осаждения, например, применение химико-гальванического

    метода, но это, опять же, ведёт к удорожанию изделия. Следовательно, данная

    технология производства нам не выгодна.

    Негативный комбинированный метод для нашего производства данный метод

    является более предпочтительным чем преведуший, но он обладает большим

    недостатком – срыв контактных площадок при сверлении, а у нашем случае все

    элементы имеют либо планарные выводы, либо боковые и контакт с припоя с

    контактной площадкой должен быть очень хорошим, т.к. большинство элементов

    в целях удешевления производства и упрощения автоматического монтажа к

    плате не приклеиваются, а держатся только лишь за счёт пайки. Следовательно

    нам все-таки выгодней применять комбинированный позитивный метод.

    После изготовления и последующей очистки платы, необходимо провести

    выборочный контроль ( т.к. техпроцесс будет применяться для массового

    производства и контроль каждой платы не эффективен по экономическим

    соображениям) качества металлизации поверхности платы.

    Следующим основным этапом производства является установка элементов на

    плату. Т.к. практически все элементы являются серийными изделиями,

    прошедшими выходной контроль в процессе изготовления, то операция по

    входному контролю этих элементов перед установкой их на плату является

    невыгодной, а следовательно производится не будет. Установка элементов

    будет производится с помощью автоматизированных средств.

    Все элементы имеют паянное соединение выводов с контактными площадками,

    т.к. это способствует упрощению процесса установки ( по сравнению со

    сваркой), большей универсальности применяемого оборудования и удешевления

    операции установки.

    Электрический монтаж соединений будет выполнятся так же автоматически для

    всех элементов, за исключением индуктивностей L1-L4, электрический монтаж

    выводов которых, ввиду трудности реализации в автоматическом режиме, будет

    производится в ручную.

    Далее необходимо провести операцию контроля электрических свойств

    соединений элементов с платой, чтобы при обнаружении несоответствия нормам,

    отправить забракованное изделие на доработку на относительно ранней стадии

    производства. ввиду высокой серийности производства контроль будет

    осуществляться полностью автоматически.

    При полном соотвецтвии изделия нормам, оно маркируется и покрывается

    защитным покрытием. Процесс нанесения защитного покрытия полностью

    автоматизирован, что уменьшает вероятность появления незащищённых (в

    следствии неаккуратности) мест, а так же уменьшает, в условиях массового

    производства, стоимость изделия. Защитное покрытие будет выполнено эмалью,

    т.к. эмаль по сравнению с лаком более устойчива к повышенным температурам,

    которым неизбежно будет подвергаться изделие в процессе эксплуатации.

    Покрытие эмалью несколько удорожает стоимость изделия, но это окупается за

    счёт увеличения надежности функционирования изделия в целом и уменьшения

    возвратов, вышедших из стоя изделий, в течении гарантийного срока

    эксплуотации.

    По окончании всего цикла производства изделия подвергаются выходному

    контролю.

    2.2 Формирование рациональной последовательности технологических процессов

    Разработка серийного техпроцесса в общем случае складывается из следующих

    этапов:

    1. Анализ исходных данных;

    2. Выбор типа и организационно формы производства;

    3. составление структурной схемы ТП;

    4. составление технологической схемы сборки;

    5. выбор и обоснование возможностей использования типовых ТП;

    6. расчленение ТП изготовления изделия на отдельные операции, составление

    маршрутной карты;

    7. Выбор наиболее прогрессивных методов выполнения операций, подбор

    оборудования;

    8. выбор профессий и квалификаций исполнителей;

    9. разработка операционных технологических карт;

    10. выявление необходимой технологической оснастки, приспособлений и

    инструмента;

    11. выбор оптимальных технологических режимов;

    12. техническое нормирование технологического процесса;

    13. выбор методов и средств технического контроля качества изделий и

    соблюдения технологической дисциплины;

    14. выбор оптимального варианта ТП;

    15. оформление технологической документации.

    Анализ исходных данных:

    Анализ исходных данных был проведён в главе 1.

    Выбор типа и организационной формы производства:

    Выбор типа и организационной формы производства необходимо произвести с

    учётом программы выпуска и режима работы предприятия. Вбирая тип

    производства нам необходимо знать коэффициент закрепления операций( Кз.о ),

    который представляет собой отношения числа операций, выполненных за месяц,

    к числу рабочих мест. В данном случае мы имеем дело с массовым

    производством, для которого коэффициент закрепления операций лежит в

    пределах Кз.о= 1 – 10. Форму производства выберем – много предметную

    прерывно- поточную.

    Структурная схема ТП:

    Отражает начальный этап разработки технологии и представляет собой

    условное изображение цепочки взаимосвязанных технологических и контрольных

    операций, их содержание и логическую последовательность выполнения в

    процессе производства.

    Структурная схема нашего технологического процесса изготовления печатной

    платы будет выглядеть следующим образом:

    Нарезка Образование Образование

    Сенсибилизация

    заготовок базовых отвер- переходных отвер-

    и активация

    стий. стий под

    метал-

    лизацию.

    Химическая Получение Гальваническое

    Плакирование

    металлизация рисунка нанесение

    ПП

    отверстий схемы меди

    Удаление Травление Финишные

    фоторезистивной меди с операции

    маски пробельных

    мест

    Рассмотрим техпроцесс более подробно:

    Схема позитивного комбинированного метода

    (метод металлизированных отверстий)

    Исходным материалом является двухсторонний фольгированный диэлектрик

    1. Нарезка заготовок

    2. Образование базовых отверстий

    3. Образование переходных отверстий под металлизацию

    4. Сенсибилизация(повышение чувствительности) и активация

    5. Химическая металлизация отверстий (слой меди 5 мкм)

    6. Получение рисунка схемы (фоторезист.)

    7. Гальваническое нанесение (усиление) меди (толщ.50 мкм)

    8. Гальваническое нанесение металлического слоя,

    устойчивого при травлении (плакирование ПП),

    сплав: олово-свинец. Еще и улучшает пайку

    9. Удаление фоторезистивной маски

    10. Травление меди с пробельных мест (медь травится, а

    сплав олово-свинец - нет)

    11. Финишные операции

    Технологическая схема сборки:

    Составляется для выявления состава сборочных элементов, она определяет

    относительную последовательность выполнения сборочных работ и других

    взаимосвязанных операций, а также отражает характер выполняемых сборочных

    соединений.

    4 Печатная 1

    плата

    Комплектовочная

    операция

    Подготовительная операция

    10 Установка конденсатораС1 1 Паять припоем ПОСК50 -18

    ОСК10- 17В- М47

    25 Установка конденсатораС2 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОСК10- 17В- М1500

    8 Установка конденсатораС7 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОСК10- 17В- М1500

    26Установка конденсатораС3 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОСК10- 17В – Н90

    12 Установка конденсатораС4 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОСК10- 17В – Н90

    27 Установка конденсатораС5 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОСК10- 17В – Н90

    28 Установка конденсатораС6 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОСК10- 17В – Н90

    14 Установка конденсатораС8 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОСКТ4- 27- 25В

    29 Установка резистора R5 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОС6- 9- 150 Ом

    30 Установка резистора R3 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОС6- 9- 301 Ом

    24 Установка резистора R1 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОС6- 9- 301 Ом

    31 Установка резистора R2 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОС6- 9- 301 Ом

    23 Установка резистора R6 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОС6- 9- 301 Ом

    22 Установка резистора R7 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОС6- 9- 301 Ом

    32 Установка резистора R4 1 Паять припоем ПОСК50- 18

    ОС6- 9- 1 кОм

    6 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61

    DА1 597 СА2

    7 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61

    DА2 597 СА2

    9 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61

    DD1 ОС 530 ЛА3

    11 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61

    DD2 ОС 530 ТМ2

    3 Установка индуктивности L1 1 Устанавливать на клей ВК- 9

    Паять припоем ПОСК 50- 18

    1 Установка индуктивности L2 1 Устанавливать на клей ВК- 9

    Паять припоем ПОСК 50- 18

    5 Установка индуктивности L3 1 Устанавливать на клей ВК- 9

    Паять припоем ПОСК 50- 18

    6 Установка индуктивности L4 1 Устанавливать на клей ВК- 9

    Паять припоем ПОСК 50- 18

    Контроль монтажа

    Нанесение маркировки

    эмалью ЭП- 572

    Покрытие обозначенных мест

    эмалью ЭП- 941Ш

    Нанесение покрытия хим.ММО- С(66)

    Регулировка выходных электри-

    ческих параметров

    Выходной контроль

    Готовая ФЯ

    Глава 3. Синтез автоматизированного производства

    3.1 Синтез структуры АП.

    Структурная схема АП представлена в отдельном проекте MSProject.

    Приложение1.

    В нашем случае изделие рассчитано на массовое производство, и как

    следствие, оно обладает достаточно низкой ценой и хорошими техническими

    характеристиками, что должно привлечь внимание потенциальных покупателей.

    Высокие темпы развития науки, а вместе с ней и “высоких” технологий,

    диктуют необходимость, строить производство на основе гибких технологий,

    позволяющих с минимальными затратами переходить на выпуск более совершенной

    продукции и одновременно поднимать её конкурентоспособность на рынке, путем

    повышения качества и понижением цены.

    Всё выше сказанное достижимо лишь в том случае, если наше производство

    будет оснащено универсальным оборудованием, способным работать с различными

    видами элементной базы. Ввиду постоянного совершенствования производителями

    элементной базы, необходимо наблюдать за рынком комплектующих элементов и

    своевременно производить модернизацию производства, заменяя устаревшее

    оборудование на более новое.

    Проанализировав все факты, а также составив прогноз развития отрасли на

    недалекое будущее, особо уделив внимание потенциальным конкурентам,

    учитывая крупносерийность нашей продукции, выясним- что для нашего случая

    наилучшим образом подходит гибкий вид автоматизации производства. Гибкому

    виду производства присущи определённые качественные характеристики,

    попробуем проанализировать наше производство, по этим характеристикам:

    -универсальность, т.е способность к переналадке отдельных модулей. Да,

    универсасальность имеет место в нашем производстве, т.к. в условиях

    нынешней экономической ситуации не приходится расчитывать на устойчивый

    покупательский спрос в течении долгого периода времени, следовательно

    Страницы: 1, 2, 3


    Приглашения

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хореографического искусства в рамках Международного фестиваля искусств «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хорового искусства в АНДОРРЕ «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»




    Copyright © 2012 г.
    При использовании материалов - ссылка на сайт обязательна.