Разработка процесса изготовления печатной платы
| |
|Исходя из этого наиболее подходящим, является способ изготовления устройства на |
|печатной плате (ТЭЗ 2го уровня) с расположенными на плате микросхемами 555 серии. |
|Так как печатная плата обладает большой поверхностью и будет быстрее охлаждаться, |
|она имеет преимущество перед другими технологиями. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |5 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
|4. Выбор типа производства. |
|Типы производства: (Таблица 1.) |
|Единичным называется такое производство, при котором изделие выпускается |
|единичными экземплярами. Характеризуется: Малой номенклатурой изделий, малым |
|объёмом партий, Универсальным оснащение цехов, Рабочими высокой квалификации. |
|Серийное – характеризуется ограниченной номенклатурой изделий, изготавливаемых |
|повторяющимися партиями сравнительно небольшим объёмом выпуска. В зависимости от |
|количества изделий в партии различают: мелко средне и крупно серийные |
|производства. |
|Универсальное – использует специальное оборудование, которое располагается по |
|технологическим группам, Техническая оснастка универсальная, Квалификация рабочих |
|средняя. |
|Массовое производство характеризуется: узкой номенклатурой и большим объёмом |
|изделий, изготавливаемых непрерывно; использованием специального |
|высокопроизводительного оборудования, которое расставляется по поточному принципу.|
|В этом случае транспортирующим устройством является конвейер. Квалификация рабочих|
|низкая. Также различной может быть серийность: (Таблица 2.) |
| |Таблица 1.Тип |Количество обрабатываемых в год изделий | |
| |Производства |одного наименования | |
| | |Крупное. |Среднее. |Мелкое. | |
| |Единичное |До 5 |До 10 |До 100 | |
| |Серийное |5-1000 |10-5000 |100-50000 | |
| |Массовое |>1000 |>5000 |>50000 | |
| |Таблица 2. | |
| |Серийность. |Количество изделий в год. | |
| | |Крупные. |Средние. |Мелкие. | |
| |Мелкосерийное |3-10 |5-25 |10-50 | |
| | | | | | |
| | | | | | |
| |Среднесерийное |11-50 |26-200 |51-500 | |
| |Крупносерийное |>50 |>200 |>500 | |
| | | | | | |
|В зависимости от габаритов, веса и размера годовой программы выпуска изделий |
|определяется тип производства. |
|Тип производства и соответствующие ему формы организации работ определяют характер|
|технологического процесса и его построение. Так как по условию технического |
|задания объём производства равен 100 изделиям в год, то производство должно быть |
|среднесерийным. |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |6 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
| |
|4.1 Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в|
|данном проекте. |
|Достоинствами ПП являются: |
|+увеличение плотности монтажа. |
|+Стабильность и повторяемость электрических характеристик. |
|+Повышенная стойкость к климатическим воздействиям. |
|+Возможность автоматизации производства. |
| |
|Все ПП делятся на следующие классы: |
|1. Опп – односторонняя печатная плата. |
|Элементы располагаются с одной стороны платы. Характеризуется высокой точностью |
|выполняемого рисунка. |
| |
|2. ДПП – двухсторонняя печатная плата. |
|Рисунок распологается с двух сторон, элементы с одной стороны. ДПП на |
|металлическом основании используються в мощных устройствах. |
| |
|3. МПП – многослойная печатная плата. |
|Плата состоит из чередующихся изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между |
|слоями могут быть или отсутствовать межслойные соединения. |
| |
|4. ГПП - гибкая печатная плата. |
|Имеет гибкое основание, аналогична ДПП. |
| |
|5.ППП - проводная печатная плата. |
|Сочетание ДПП с проводным монтажом из изолированных проводов. |
| |
|Достоинства МПП: |
|+ Уменьшение размеров, увеличение плотности монтажа. |
|+ Сокращение трудоёмкости выполнения монтажных операций. |
| |
|Недостатки МПП: |
|Более сложный ТП. |
| |
|По условиям технического задания устройство состоит из 53 микросхем. |
|Следовательно, печатная плата должна быть многослойной. Существует 3 метода |
|изготовления многослойных печатных плат: |
| |
|1. Металлизация сквозных отверстий. |
|Данный метод основан на том, что слои между собой соединяются сквозными, |
|металлизированными отверстиями. |
|Достоинства: |
|Простой ТП. |
|Высокая плотность монтажа. |
|Большое колличество слоёв. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |7 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
| |
|2. Попарное прессование. |
|Применяется для изготовления МПП с четным количеством слоёв. |
|Достоинства: |
|Высокая надёжность. |
|Простота ТП. |
|Допускается установка элементов как с штыревыми так и с |
|планарными выводами. |
| |
| |
|3. Метод послойного наращивания. |
|Основан на последовательном наращивании слоёв. |
|Достоинства: |
|Высокая надёжность. |
| |
|Мпп изготавливают методами построенными на типовых операциях используемых при |
|изготовлении ОПП и ДПП. |
|Исходя из соображений технологичности производства, я выбираю метод металлизации |
|сквозных отверстий, так как он наиболее подходит к выбранной мною схеме |
|среднесерийного производства. |
| |
|Так как на среднесерийном производстве используется автоматизация производства, |
|для разработки чертежей платы я использовал программы автоматической трассировки |
|P-CAD, которая создала 4 слоя платы размером 160(180 мм. Из этого получается один |
|двухсторонний слой и два односторонних слоя для внешних слоёв. |
|Выходные файлы системы P-CAD позволяют значительно автоматизировать дальнейший |
|технологический процесс в таких сложных операциях как сверление межслойных |
|отверстий. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |8 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
| |
|5. Составление блок схемы типового техпроцесса. |
| |
|Правильно разработанный ТП должен обеспечить выполнение всех требований, указанных|
|в чертеже и ТУ на изделие, высокую производительность. Исходными данными для |
|проектирования технологического процесса являются: чертежи детали, сборочные |
|чертежи, специализация деталей, монтажные схемы, схемы сборки изделий, типовые |
|ТП. |
| |
|Типовой ТП характеризуется единством содержания, и последовательностью |
|большинства технологических операций для группы изделий с общими конструктивными |
|требованиями. |
| |
|Типовой ТП разрабатываемый с учётом последних достижений науки и техники, опыта |
|передовых производств, что позволяет значительно сократить цикл подготовки |
|производства и повысить производительность за счёт применения более совершенных |
|методов производства. |
| |
|При изготовлении ЭВМ и их блоков широко применяют прогрессивные типовые ТП, |
|стандартные технологические оснастки, оборудование, средства механизации и |
|автоматизации производственных процессов. |
| |
|Учитывается информация о ранее разработанных технологических процессах, |
|особенностях и схемы изделия, типе производства. |
| |
|Печатные платы – элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в |
|виде покрытия на диэлектрическом основании обеспечивающих |
|Соединение электрических элементов. |
| |
|Достоинствами печатных плат являются: |
|Увеличение плотности монтажных соединений и возможность микро миниатюризации |
|изделий. |
|Гарантированная стабильность электрических характеристик |
|Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям. |
|Унификация и стандартизация. |
|Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ. |
| |
|Заданное устройство будет изготавливаться по типовому ТП. |
|Так как он полностью соответствует моим требованиям. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
Страницы: 1, 2, 3
|