МЕНЮ


Фестивали и конкурсы
Семинары
Издания
О МОДНТ
Приглашения
Поздравляем

НАУЧНЫЕ РАБОТЫ


  • Инновационный менеджмент
  • Инвестиции
  • ИГП
  • Земельное право
  • Журналистика
  • Жилищное право
  • Радиоэлектроника
  • Психология
  • Программирование и комп-ры
  • Предпринимательство
  • Право
  • Политология
  • Полиграфия
  • Педагогика
  • Оккультизм и уфология
  • Начертательная геометрия
  • Бухучет управленчучет
  • Биология
  • Бизнес-план
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Банковское дело
  • АХД экпред финансы предприятий
  • Аудит
  • Ветеринария
  • Валютные отношения
  • Бухгалтерский учет и аудит
  • Ботаника и сельское хозяйство
  • Биржевое дело
  • Банковское дело
  • Астрономия
  • Архитектура
  • Арбитражный процесс
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Административное право
  • Авиация и космонавтика
  • Кулинария
  • Наука и техника
  • Криминология
  • Криминалистика
  • Косметология
  • Коммуникации и связь
  • Кибернетика
  • Исторические личности
  • Информатика
  • Инвестиции
  • по Зоология
  • Журналистика
  • Карта сайта
  • Разработка программатора микросхем ПЗУ

    S - площадь помещения, м;

    S = A*B, м2;

    S = 10 ( 4 = 40 м2;

    z = 1,15 - коэффициент неравномерности освещения;

    ( - коэффициент затемненности.

    N = (400*1,5*40*1,15) / (2*6240*0,50) = 5 шт.

    3.2.7 Расчет общей длины ряда светильников

    Q = N * lсв, м,

    (3.16)

    где lсв = 1,27 м - длина одного светильника типа УСА-25 с лампами

    ЛБ-40.

    Q = 5(1,27 = 6,35 м.

    Вывод: после сделанного расчета приходим к выводу, что для освещения

    заданного помещения необходимо использовать потолочные светильники типа УСА-

    25 с двумя люминесцентными лампами типа ЛБ-40, располагать светильники в 2

    ряда по 5 штук с общей длиной 6,35 м.

    3 Расчет трансформатора источника питания

    Цель: определить основные параметры понижающего трансформатора для

    источника питания программатора.

    Исходные данные:

    Напряжение первичной обмотки U1 =220 В.

    Напряжения вторичных обмоток U2 =30 В, U3 =5 В, U4 =3 В.

    Токи вторичных обмоток I2 =0,5 А, I3 =0,7 А, I4 =0,7 А.

    Частота тока в сети f=50 Гц.

    Трансформатор однофазный стержневого типа.

    3.3.1 Определяем вторичную мощность трансформатора

    [pic] (3.17)

    где U2 , U3 , U4 – напряжения вторичных обмоток;

    I2 , I3 , I4 – токи вторичных обмоток;

    [pic]

    3.3.2 Определяем первичную мощность трансформатора

    [pic] (3.18)

    где [pic] - кпд трансформатора, который принимаем по таблице 2./13/

    [pic]

    3.3.3 Определяем поперечное сечение сердечника трансформатора

    [pic] (3.19)

    где k – постоянная для воздушных трансформаторов (k=6(8)

    [pic]

    3.3.4 Принимаем размеры сердечника следующими:

    ширина пластин а=20 мм;

    высота стержня [pic] (3.20)

    ширина окна [pic]

    (3.21)

    где m – коэффициент, учитывающий навыгоднейшие размеры окна

    сердечника (m=2,5(3).

    [pic]

    толщина пакета пластин b=30 мм.

    3.3.5 Определяем фактическое сечение выбранного сердечника

    [pic] (3.22)

    3.3.6 Определяем ток первичной обмотки

    [pic] (3.23)

    3.3.7 Определяем сечение провода первичной и вторичной обмоток,

    исходя из плотности тока [pic], равной 2,5 А/мм2.

    [pic] (3.24)

    [pic]

    [pic]

    [pic]

    3.3.8 Принимаем для первичной и вторичной обмоток провод ПЭВ-1 со

    следующими данными /13/:

    диаметры проводов без изоляции d1=0,53 мм; d2=0,5 мм; d3=0,6 мм; d4=0,6 мм;

    диаметры проводов с изоляцией dи1=0,58 мм; dи2=0,55 мм; dи3=0,65 мм;

    dи4=0,65 мм.

    Определяем число витков первичной и вторичной обмоток, приняв

    магнитную индукцию сердечника Bc=1,35 Тл /13/:

    [pic], (3.25)

    [pic]

    [pic]

    [pic]

    С учетом компенсации падения напряжения в проводах число витков

    вторичных обмоток принимаем [pic], [pic], [pic].

    Проверяем, разместятся ли обмотки в окне сердечника.

    Площадь, занимаемая первичной и вторичной обмотками:

    [pic]

    (3.26)

    Площадь окна сердечника [pic] (3.27)

    Отношение расчетной и фактической площадей окна сердечника

    [pic]

    Следовательно, обмотки свободно разместятся в окне выбранного

    сердечника трансформатора.

    Вывод: В результате расчета были определены основные параметры

    трансформатора для источника питания программатора.

    4 Расчет потребляемой мощности схемы

    Цель: вычислить потребляемую мощность схемы программатора.

    Данные по элементам и рассчитанная мощность сведены в таблицу 2.

    Таблица 2 - Потребляемая мощность.

    |Наименование |Напряжение |Потребляемый ток |Потребляемая мощность|

    |элемента |питания Uпит, В |Iпот, Ма |Pпот, Вт |

    |Микроcхемы | | | |

    |К555АП5 |5 |54 |0,27 |

    |К555АП6 |5 |95 |0,475 |

    |К555ИР23 |5 |45 |0,225 |

    |К555КП11 |5 |14 |0,07 |

    |К555ЛА13 |5 |12 |0,06 |

    |К555ЛН3 |5 |6,6 |0,033 |

    |К572ПА1 |14 |2 |0,028 |

    |К574УД2 |30 |10 |0,3 |

    |КР580ВВ55А |5 |120 |0,6 |

    |Резисторы | | | |

    |С2-33А |- |- |0,125 |

    |С2-33А |- |- |0,25 |

    |С2-33 |- |- |0,5 |

    |С2-33А |- |- |1 |

    |Транзисторы | | | |

    |КТ315А |0,4 |100 |0,04 |

    |КТ361Г |0,4 |50 |0,02 |

    |КТ805 |2,5 |5000 |12,5 |

    |КТ814 |0,6 |1500 |0,9 |

    |КТ972 |1,5 |4000 |6 |

    |КТ973 |1,5 |4000 |6 |

    Формула расчета потребляемой мощности: [pic]. (3.28)

    Для транзисторов: [pic]. (3.29)

    Вывод: Так как потребляемая мощность схемы равна 137,84 Вт, можно

    сделать заключение, что программатор микросхем ПЗУ – достаточно мощное

    устройство.

    Технологическая часть

    1 Анализ технологичности конструкции устройства

    Технологичность конструкции является одной из важнейших характеристик

    изделия. Под технологичностью изделия понимают совокупность свойств

    конструкции изделия, определяющих приспособленность последней к достижению

    оптимальных затрат при производстве, эксплуатации и ремонте для заданных

    показателей качества, объема выпуска и условий выполнения работ.

    Различают производственную и эксплуатационную технологичность.

    Производственная технологичность конструкции изделия заключается в

    сокращении затрат средств и времени на конструкторско-технологическую

    подготовку производства и процессы изготовления, включая контроль и

    испытания. Эксплуатационная технологичность проявляется в сокращении затрат

    времени и средств на технологическое обслуживание и ремонт изделия.

    Технологичность конструкции можно оценивать как качественно, так и

    количественно. Качественная оценка характеризует технологичность

    конструкции обобщенно на основании опыта исполнителя.

    В данном устройстве используется двухсторонняя печатная плата,

    изготовленная из нефольгированного стеклотекстолита. Так как плата

    двухсторонняя, а плотность проводников высокая целесообразнее применить

    электрохимический метод ее изготовления по типовой технологии.

    Изготовление программатора на печатной плате дает следующие

    преимущества:

    - упрощает процесс подготовки к монтажу, так как в устройстве

    применяются стандартные и типовые ЭРЭ;

    - дает возможность использования групповой пайки, поскольку все

    ЭРЭ имеют штырьевые выводы;

    - повышает удобство ремонта и взаимозаменяемость, так как

    монтаж ЭРЭ выполняется на одной стороне платы;

    - уменьшить массу и габариты изделия;

    - обеспечивает высокие коммутационные возможности.

    Программатор отличается стабильностью электрических параметров, так

    как все элементы прочно связаны с изоляционным основанием,

    механической прочностью соединений благодаря применению печатного

    монтажа, для изготовления которого технологически верно и обоснованно

    выбран метод изготовления.

    Качественная оценка также предшествует количественной оценке в

    процессе проектирования и определяет целесообразность ее проведения.

    Количественная оценка осуществляется с помощью системы базовых

    показателей.

    4.1.1 Коэффициент использования микросхем и микросборок в блоке

    Ки.мс = Нмс/Нэрэ

    где Нмс - общее количество микросхем и микросборок в изделии, шт.

    Нэрэ – общее количество электрорадиоэлементов, шт.

    Ки.мс = 29/251 ( 0,115

    4.1.2 Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделий

    Ка.м = На.м/Нм

    где На.м - количество монтажных соединений, которые могут

    осуществляться механизированным или автоматизированным способом, Нм - общее

    количество монтажных соединений.

    Ка.м = 310/310 = 1

    4.1.3 Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к

    монтажу.

    Км.п.эрэ = Нм.п.эрэ/Нэрэ

    где Нм.п.эрэ – количество ЭРЭ, подготовка которых к монтажу может

    осуществляться механизированным и автоматизированным способом.

    Км.п.эрэ = 251/251 =1

    4.1.4 Коэффициент повторяемости ЭРЭ

    Кпов.эрэ = 1 - Нт.эрэ/Нэрэ

    где Нт.эрэ – общее количество типоразмеров ЭРЭ в изделии, шт.

    Кпов.эрэ = 1 – 24/251 = 0,905

    4.1.5 Коэффициент применяемости ЭРЭ

    Кп.эрэ = 1 - Нт.ор.эрэ/Нт.эрэ

    где Нт.ор.эрэ – количество типоразмеров оригинальных ЭРЭ в изделии,

    шт.

    Кп.эрэ = 1 - 0/24 = 1

    4.1.6 Основным показателем, используемым для оценки технологичности

    конструкции, является комплексный показатель для технологичности

    конструкции изделия.

    К=(К1(1+ К2(2…+ Кn(n)/((1+(2+…(n);

    Коэффициент ( зависит от порядкового номера основных показателей

    технологичности, ранжированная последовательность которых устанавливается

    экспертным путем.

    [pic]

    Уровень технологичности конструкции изделия при известном нормативном

    показателе оценивается отношением полученного комплексного показателя к

    нормативному, которое должно удовлетворять условию

    [pic]

    Нормативное значение показателя технологичности конструкции блоков

    электронной техники для условий опытного производства составляет 0,4…0,7,

    следовательно:

    К/Кн=0,7/0,4(1,75;

    Так как 1,75>1, то уровень технологичности конструкции данного

    изделия соответствует всем требованиям.

    Вывод: На основании качественной и количественной оценок можно

    сделать вывод, что устройство является технологичным по своей конструкции,

    то есть обеспечивает минимальные затраты при заданных показателях качества

    производства.

    2 Обоснование выбора метода изготовления печатной платы

    В настоящее время насчитывают до двухсот методов, способов и

    вариантов изготовления печатных плат. Однако большинство из них устарело. В

    современном промышленном производстве печатных плат широко применяют

    химический, комбинированный и электрохимический методы получения печатных

    проводников.

    Печатную плату программатора можно изготовить как электрохимическим,

    так и комбинированным методом.

    Электрохимический метод применяют для изготовления двухсторонних

    печатных плат с высокой плотностью проводящего рисунка. При травлении меди

    с поверхности платы эффект бокового подтравливания почти отсутствует, что

    позволяет получить очень узкие проводники шириной до 0,15 мм и с таким же

    зазором между проводниками.

    Таким образом, технологический процесс изготовления печатных плат

    электрохимическим методом освобождает от необходимости применять

    фольгированные медью диэлектрики и обеспечивает повышенную плотность

    монтажа на платах, что обусловливает возможность в ряде случаев заменить

    сложные в производстве многослойные печатные платы на двухсторонние.

    Комбинированный метод применяют для изготовления ДПП и ГПП (гибких

    печатных плат) с металлизированными отверстиями на двустороннем

    фольгированном диэлектрике. Проводящий рисунок получают субтрактивным

    методов, а металлизацию отверстий осуществляют электрохимическим методом.

    Для изготовления печатной платы программатора выбран

    электрохимический (полуаддитивный) метод, так как он обладает рядом

    достоинств, в некоторых случаях и над другими методами изготовления

    печатных плат.

    Основное отличие от комбинированного позитивного метода заключается в

    использовании нефольгированного диэлектрика СТЭФ.1-2ЛК ТУ АУЭО 037.000 с

    обязательной активацией его поверхности.

    Разрешающая способность этого метода выше, чем у комбинированного

    позитивного. Это объясняется малым боковым подтравливанием, которое равно

    толщине стравливаемого слоя и при полуаддитивном методе составляет всего 5

    мкм, а при комбинированном больше 50 мкм. Метод обеспечивает высокую

    точность рисунка, хорошее сцепление проводников с основанием и устраняет

    неоправданный расход меди, который доходит до 80% при использовании

    фольгированных диэлектриков.

    [pic]

    Рисунок 1 - Схема получения печатных проводников электрохимическим

    методом:

    а – заготовка платы из нефольгированного диэлектрика с технологическими

    отверстиями; б – негативный рисунок схемы проводников; в — плата с

    печатными проводниками; 1 — основание платы; 2 — резист; 3 —

    печатные проводники платы.

    Электрохимический метод заключается в нанесении на плату фоторезиста

    и получение негативного рисунка схемы. Незащищенные участки платы,

    соответствующие будущим токоведущим проводникам, металлизируются

    химическим, а затем электрохимическим способами в соответствии с

    рисунком 1.

    При этом металлизируются все монтажные отверстия, предназначенные для

    установки навесных элементов и электрической связи проводников при их

    двустороннем расположении.

    Этот метод осуществляется посредством следующих операций:

    Входной контроль листа диэлектрика;

    Резка заготовок;

    Сверление базовых технологических отверстий;

    Сверление монтажных отверстий на станке с ЧПУ;

    Подготовка поверхности;

    Химическое меднение;

    Усиление меди гальваническим меднением;

    Получение защитного рисунка на пробельных местах;

    Гальваническое меднение;

    Гальваническое покрытие сплавом олово-свинец;

    Удаление защитного рельефа;

    Травление меди с пробельных мест;

    Обработка по контуру;

    Контроль по ТУ.

    3 Установка нанесения сухого пленочного фоторезиста

    В настоящее время разработаны новые способы и устройства нанесения

    сухого пленочного фоторезиста, обеспечивающие высокую точность нанесения и

    исключающие потерю фоторезиста.

    Возрастающие требования к точности и качеству схем, необходимость

    автоматизации процессов и рост объемов выпуска плат привели к замене жидких

    фоторезистов сухим пленочным фоторезистом (СПФ). В настоящее время как у

    нас в стране, так и за рубежом разработаны и внедрены сухие пленочные

    фоторезисты.

    [pic]

    Рисунок 2 - Принцип работы установки для двустороннего нанесения пленочного

    фоторезиста:

    1 – стол; 2 – заготовка платы с нанесенным фоторезистом; 3 –

    металлизированная заготовка платы; 4 – прижимные протягивающие валки; 5 –

    нагревательные плиты; 6 – барабан с фоторезистам; 7 – барабан с защитной

    пленкой.

    На рисунке 2 показан принцип работы установки, предназначенной для

    двустороннего нанесения пленочного фоторезиста в условиях серийного

    изготовления плат. Адгезия СПФ к металлической' поверхности заготовок плат

    обеспечивается разогревом пленки фоторезиста на плите до размягчения с

    последующим прижатием при протягивании заготовки между валками. Установка

    снабжена термопарой и прибором контроля температуры нагрева пленки

    фоторезиста. На установке можно наносить СПФ на заготовки шириной до 600 мм

    со скоростью их прохождения между валками 1,0-3,0 м/мин. Фоторезист

    нагревается до температуры 110-120 (С.

    4.4 Анализ дефектов фотопечати

    Таблица 3.

    |Вид дефекта |Причины дефекта |Способы устранения |

    |Складки и вздутия в |Плохая намотка рулона |Ровно намотать рулон |

    |пленке |Не отрегулировано |Отрегулировать |

    | |натяжение в пленке |натяжение в пленке |

    |Отслаивание пленки с |Плохая подготовка |Улучшить качество |

    |заготовки |поверхности заготовок |подготовки поверхности |

    | |Нарушение режимов |Нанести пленку в |

    | |нанесения |соответствии с |

    | | |технологией |

    |Механические включения |Загрязненность |Очистить фоторезист и |

    | |фоторезиста или |воздух помещения от |

    | |воздушной среды |примесей |

    | |помещения | |

    |Плохое отделение |Повышенная температура |Понизить температуру |

    |лавсановой пленки при |или увеличенное время |либо уменьшить время |

    Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6


    Приглашения

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хореографического искусства в рамках Международного фестиваля искусств «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хорового искусства в АНДОРРЕ «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»




    Copyright © 2012 г.
    При использовании материалов - ссылка на сайт обязательна.