МЕНЮ


Фестивали и конкурсы
Семинары
Издания
О МОДНТ
Приглашения
Поздравляем

НАУЧНЫЕ РАБОТЫ


  • Инновационный менеджмент
  • Инвестиции
  • ИГП
  • Земельное право
  • Журналистика
  • Жилищное право
  • Радиоэлектроника
  • Психология
  • Программирование и комп-ры
  • Предпринимательство
  • Право
  • Политология
  • Полиграфия
  • Педагогика
  • Оккультизм и уфология
  • Начертательная геометрия
  • Бухучет управленчучет
  • Биология
  • Бизнес-план
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Банковское дело
  • АХД экпред финансы предприятий
  • Аудит
  • Ветеринария
  • Валютные отношения
  • Бухгалтерский учет и аудит
  • Ботаника и сельское хозяйство
  • Биржевое дело
  • Банковское дело
  • Астрономия
  • Архитектура
  • Арбитражный процесс
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Административное право
  • Авиация и космонавтика
  • Кулинария
  • Наука и техника
  • Криминология
  • Криминалистика
  • Косметология
  • Коммуникации и связь
  • Кибернетика
  • Исторические личности
  • Информатика
  • Инвестиции
  • по Зоология
  • Журналистика
  • Карта сайта
  • Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов

    Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов

    Химкинский техникум космического энергомашиностроения.

    Курсовой проект на тему:

    Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для

    широкодиапазонного генератора импульсов.

    Проверил:_____________Белецкая О. В.

    Выполнил:____________ Ерохин В. А.

    2000 г.

    ХИМКИНСКИЙ ТЕХНИКУМ КОСМИЧЕСКОГОЭНЕРГОМАШИНОСТРОЕНИЯ

    (наименование техникума)

    ЗАДАНИЕ

    ДЛЯ КУРСОВОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПО КУРСУ Производство

    ЭВМ____________________

    УЧАЩЕГОСЯ_IV _КУРСА_ Э 42-97_ГРУППЫ

    Ерохина Владимира Александровича

    (ФАМИЛИЯ, ИМЯ И ОТЧЕСТВО)

    Тема задания и исходные данные __Выбор и обоснование технологического

    процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора

    импульсов цифрового измерительного комплекса.___

    При выполнении курсового проекта на указанную тему должны быть

    представлены:

    1.Обьяснительная записка

    Анализ технического задания, общие правила конструирования, выбор

    технологического процесса, выбор материалов, расчетная часть, описание

    технологического процесса, расчет надежности.

    2.Графическая часть проекта

    Лист 1.___Электрическая принципиальная схема

    _______________________

    2.___Топология печатной платы

    __________________________________

    ____________________________________________________________________________

    ___

    Дата выдачи _4. 10. 00._______

    Срок окончания _______________

    Преподаватель-руководитель курсового проектирования

    Белецкая О. В.

    1.Анализ технического задания.

    В данном курсовом проекте необходимо произвести выбор и обоснование

    технологического процесса изготовления печатной платы для

    широкодиапазонного генератора импульсов цифрового измерительного комплекса.

    Данный измерительный прибор предназначен для эксплуатации в нормальных

    климатических условиях в лабораторных помещениях, должен обладать

    повышенным качеством и точностью. Анализ электрической принципиальной схемы

    устройства определил размер печатной платы 110х75 мм.

    Изготовление данного узла ориентировано на автоматизированное

    крупносерийное производство.

    Требования к надежности: наработка на отказ не менее 100 тыс. часов.

    Характеристики данного узла:

    Частота следования импульсов 0.1-2?10^7 Гц.

    Длительность импульсов 0.02-10^5мкс.

    Длительность фронтов 5-8 нс.

    Неравномерность вершины 3%

    Амплитуда выходных импульсов 4 ±0.5 В.

    Введение.

    В производстве изделий приборостроения, средств вычислительной техники и

    бытовой эл. радио аппаратуры широко применяются печатные платы как

    средство, обеспечивающие автоматизацию монтажно – сборочных операций,

    снижение габаритных размеров аппаратуры, металлоемкости и повышения ряда

    конструктивных и эксплутационных качеств изделия.

    При изготовлении печатных плат в зависимости от их конструктивных

    особенностей и масштабов производства применяются различные варианты

    технологических процессов, в которых используются многочисленные химико –

    технологические операции и операции механической обработки.

    Электронные вычислительные машины являются одним из наиболее важных

    средств автоматизации производства и повышения качества продукций, а также

    служат основой наиболее перспективных технологий. Эффективное использование

    современных вычислительных и управляющих машин определяет уровень научно-

    технического прогресса во всех отраслях промышленности, сельском хозяйстве,

    научных исследованиях и др.

    Получение высоконадежных ЭВМ, содержащих большое число схемных деталей,

    решается путем отказа от использования дискретных элементов и замены их

    интегральными схемами.

    Для организации массового производства средств вычислительной техники была

    разработана Единая система электронных вычислительных машин (ЕС ЭВМ). Она

    реализована на микроэлектронной базе, что обеспечивает высокие

    эксплуатационные показатели и представляет собой семейство программно-

    совместимых машин. Серийный выпуск машин ЕС ЭВМ был начат в 1972 г.

    В качестве элементной базы используют сверхбольшие интегральные

    микросхемы, для разработки которых требуются мощные системы автоматического

    проектирования.

    Особенности производства ЭВМ на современном этапе. Основной особенностью

    производства ЭВМ является использование большого количества стандартных и

    нормализованных элементов, интегральных схем, радиодеталей и др. Выпуск

    этих элементов в больших количествах и высокого качества — одно из основных

    требований вычислительного машиностроения. Важным вопросом, решаемым в

    настоящее время, является массовое производство стандартных блоков с

    использованием новых элементов. Унификация отдельных элементов создает

    условия для автоматизации их производства.

    Другой особенностью является высокая трудоемкость сборочных и монтажных

    работ, что объясняется наличием большого числа соединений и сложностью их

    выполнения вследствие малых размеров контактных соединений и высокой

    плотности монтажа.

    Повышение качества и экономичности производства во многом зависит от

    уровня автоматизации технологического процесса. Предпосылки для широкой

    автоматизации производства элементов и блоков ЭВМ обеспечиваются высоким

    уровнем технологичности конструкции, широким внедрением типовых и групповых

    технологических процессов, а также средств автоматизации.

    Автоматизация развивается в направлении от автоматизации отдельных

    операций (пайка, сварка и др.) к широкому использованию автоматизированных

    линий.

    Особенностью производства ЭВМ является также большая трудоемкость

    контрольных операций. На отдельных предприятиях количество контролеров

    достигает до 30 ...40% от общего числа рабочих. Используют следующие методы

    контроля:

    ручной, неразрушающий, активный.

    Производительность ручного контроля крайне низка и не отвечает

    современным требованиям. Поэтому возникла необходимость в создании

    высокопроизводительных методов контроля с использованием ЭВМ и

    автоматических измерительных устройств.

    Важное значение приобрели методы неразрушающего контроля, которому можно

    подвергать 100% изделий на всех стадиях производства.

    Весьма эффективны активные методы, контроля, при которых проверяются

    режимы технологического процесса, и исключается возможность появления

    брака. Такой контроль осуществляется по ходу технологического процесса и

    облегчает внедрение автоматизированных систем управления технологическими

    процессами (АСУТП) с применением ЭВМ.

    Полное решение проблемы качества возможно лишь на основе системного

    подхода к планированию, организации, управлению проектно-конструкторскими

    работами, производству, испытаниям и эксплуатации.

    Решение сложных технических задач на всех этапах конструирования и

    производства ЭВМ существенно повышает требования к подготовке инженеров.

    Они должны обладать комплексом знаний, обеспечивающих качественное

    изготовление всех компонентов современной ЭВМ и ее периферийных устройств.

    2. Общие правила конструирования печатных плат.

    Толщину двухсторонней печатной платы определяют толщиной выбранного

    материала, но в основном она лежит в пределах от 1.0 до 1.5 мм.

    Для печатных проводников для двухсторонней печатной платы допускается

    плотность тока до 20 А/ммІ. Напряжение между проводниками зависит от

    величены минимального зазора меду ними. Для печатных плат, защищенных

    лаком, значение рабочего напряжения можно выбрать из таблицы.

    |Зазор, мм | | | | | | | | |

    |Uраб, В | | | | | | | | |

    При этих условиях заметного нагрева проводников не происходит.

    По плотности рисунка печатные платы делятся на четыре класса:

    Первый и второй характеризуются наименьшей плотностью и точностью

    изготовления;

    Третий характеризуется повышенной плотностью и точностью изготовления;

    Четвертый характеризуется высокой плотностью и точностью изготовления.

    Класс точности определяется в зависимости от плотности проводящего

    рисунка и выбирается из ряда: 0.65; 0.5; 0.25; 0.15мм. , т.к. из расчета

    расстояние между соседними элементами составляет 0.6 мм. , то выбран второй

    класс точности.

    В печатной плате при пересечении проводников получается электрический

    контакт. Если он не нужен, необходимо изменять линию проведения одного из

    проводников, либо один из проводников выполнять на другой стороне платы.

    Длина проводников должна быть минимальной. Рисунок проводников должен

    наилучшим способом использовать отведенную для него площадь. Для

    обеспечения гарантий от повреждения проводников при обработке минимальная

    ширина проводников должна быть 0,25 мм. При ширине проводника более 3 мм

    могут возникнуть трудности, связанные с пайкой. Чтобы при пайке не

    появилось мостиков из припоя, минимальный зазор между проводниками должен

    быть 0,5 мм.

    По первому классу выполняются платы всех размеров, по второму - платы

    размером не более 240х400 мм, по третьему - платы размером не более 170х170

    мм.

    При выборе размеров печатной платы необходимо руководствоваться

    следующими правилами:

    1.Печатная плата должна быть квадратной или прямоугольной, а линейные

    размеры сторон кратными.

    2.5 при длине 100мм.

    5.0 при длине до 350 мм.

    10. при длине свыше 350 мм.

    2. Толщина печатной платы должна соответствовать одному из чисел 0.8,

    1, 1.5, 2 мм.

    3. Ширина проводников 1 – 2 мм. , а зазор 0.4 – 1 мм.

    На основе эл. принципиальной схемы выбран размер 110х75 мм.

    Монтажные и переходные металлизированные отверстия следует выполнять без

    зенковки, но для обеспечения надежного соединения металлизированного

    отверстия с печатным проводником вокруг него на наружных сторонах печатной

    платы со стороны фольги делают контактную площадку. Контактные площадки

    выполняют круглой или прямоугольной формы, а контактные площадки,

    обозначающие первый вывод активного навесного электрорадиоэлемента

    выполняют по форме отличной от остальных.

    Печатные проводники должны выполняться прямоугольной формы параллельно

    сторонам платы и координатной сетки или под углом 450 к ним. Ширина

    проводника должна быть одинаковой по всей длине. Расстояние между

    неизолированными корпусами электрорадиоэлементов, между корпусами и

    выводами, между выводами соседних электрорадиоэлементов или между выводом и

    любой токопроводящей деталью следует выбирать с учетом допустимой разностью

    потенциалов между ними и предусматриваемого теплоотвода, но не менее 1 мм

    (для изолированных деталей не менее 0,5 мм). Расстояние между корпусом

    электрорадиоэлементом и краем печатной платы не менее 1 мм, между выводом

    и краем печатной платы не менее 2 мм, между проводником и краем печатной

    платы не менее 1 мм.

    На основе рассмотренных конструктивных требований и ограничений была

    разработана топология печатной платы.

    3. Выбор технологического процесса.

    Проанализировав эл. принципиальную схему, а также топологию было

    установлено, что данный узел можно выполнить на двухсторонней печатной

    плате не требующей высокой плотности монтажа.

    В настоящее время для изготовления односторонних и двусторонних печатных

    плат наибольшее распространение получили три метода: химический,

    электрохимический (полуаддитивный ), комбинированно позитивный.

    Химический метод широко применяется в производстве не только

    односторонних печатных плат, но и для изготовления внутренних слоев

    многослойных печатных плат, а также гибких. Основным преимуществом

    химического метода является простота и малая длительность технологического

    цикла, что облегчает автоматизацию, а недостатком отсутствие

    металлизированных отверстий и низкое качество.

    Электрохимический (полуаддитивный ) метод дороже, требует большого

    количества специализированного оборудования, менее надежен. Необходим

    главным образом для изготовления двусторонних печатных плат.

    Комбинированно позитивный метод основан на химическом и

    электрохимическом методах. Позволяет получить проводники повышенной

    точности. Преимуществом позитивного комбинированного метода по сравнению с

    негативным является хорошая адгезия проводника, повышенная надежность

    монтажных и переходных отверстий, высокие электроизоляционные свойства.

    Последнее объясняется тем, что при длительной обработке в химически

    агрессивных растворах (растворы химического меднения, электролиты и др.)

    диэлектрическое основание защищено фольгой.

    Проанализировав все методы, выбран метод комбинированно позитивный т.к.

    по сравнению с химическим он обладает лучшим качеством изготовления,

    достаточно хорошими характеристиками, что необходимо в измерительной

    аппаратуре и есть возможность реализации металлизированных отверстий,

    4. Выбор материалов печатной платы.

    Для изготовления печатной платы необходимо выбрать следующие материалы:

    материал для диэлектрического основания печатной платы, материал для

    печатных проводников и материал для защитного покрытия от воздействия

    влаги. Сначала определяется материал для диэлектрического основания.

    Существует большое разнообразие фольгированных медью слоистых пластиков.

    Их можно разделить на две группы:

    -на бумажной основе;

    -на основе стеклоткани.

    Эти материалы в виде жестких листов формируются из нескольких слоев

    бумаги или стеклоткани, скрепленных между собой связующим веществом путем

    горячего прессования. Связующим веществом обычно являются фенольная смола

    для бумаги или эпоксидная для стеклоткани. В отдельных случаях могут также

    применяться полиэфирные, силиконовые смолы или фторопласт. Слоистые

    пластики покрываются с одной или обеих сторон медной фольгой стандартной

    толщины.

    Характеристики готовой печатной платы зависят от конкретного сочетания

    исходных материалов, а также от технологии, включающей и механическую

    обработку плат.

    В зависимости от основы и пропиточного материала различают несколько

    типов материалов для диэлектрической основы печатной платы.

    Фенольный гетинакс - это бумажная основа, пропитанная фенольной смолой.

    Гетинаксовые платы предназначены для использования в бытовой аппаратуре,

    поскольку очень дешевы.

    Эпоксидный гетинакс - это материал на такой же бумажной основе, но

    пропитанный эпоксидной смолой.

    Эпоксидный стеклотекстолит - это материал на основе стеклоткани,

    пропитанный эпоксидной смолой. В этом материале сочетаются высокая

    механическая прочность и хорошие электрические свойства.

    Как правило, слоистые пластики на фенольном, а также эпоксидном

    гетинаксе не используются в платах с металлизированными отверстиями. В

    таких платах на стенки отверстий наносится тонкий слой меди. Так как

    температурный коэффициент расширения меди в 6-12 раз меньше, чем у

    фенольного гетинакса, имеется определенный риск образования трещин в

    металлизированном слое на стенках отверстий при термоударе, которому

    подвергается печатная плата в машине для групповой пайки.

    Трещина в металлизированном слое на стенках отверстий резко снижает

    надежность соединения. В случае применения эпоксидного стеклотекстолита

    отношение температурных коэффициентов расширения примерно равно трем, и

    риск образования трещин в отверстиях достаточно мал.

    Из сопоставления характеристик оснований следует, что (за исключением

    стоимости ) снования из эпоксидного стеклотекстолита превосходят основания

    из гетинакса.

    Печатные платы из эпоксидног стеклотекстолита характеризуются меньшей

    деформацией, чем печатные платы из фенольного и эпоксидного гетинакса.

    Последние имеют степень деформации в десять раз больше, чем

    стеклотекстолит.

    Некоторые характеристики различных типов слоистых пластиков представлены

    в таблице.

    | |Максимальная |Время пайки|Сопротивлен|Объемное |Диэлектрич|

    |Тип |рабочая |при 2600 С,|ие |сопротивлен|еская |

    | |температура, |сек |изоляции, |ие, МОм |постоянная|

    | |0C | |МОм | |, ( |

    |Фенольный | | | | | |

    |гетинакс | | | | | |

    |Эпоксидный | | | | | |

    |гетинакс | | | | | |

    |Эпоксидный | | | | | |

    |стеклотекст| | | | | |

    |олит | | | | | |

    Сравнив эти характеристики, делается вывод , что для изготовления

    печатной платы с хорошими характеристиками следует применять эпоксидный

    стеклотекстолит.

    В качестве фольги, используемой для фольгирования диэлектрического

    основания можно использовать медную, алюминиевую или никелевую фольгу.

    Однако, алюминиевая фольга уступает медной из-за плохой паяемости, а

    никелевая - из-за высокой стоимости. Поэтому в качестве фольги выбирается

    медь.

    Медная фольга выпускается различной толщины. Стандартные толщины фольги

    наиболее широкого применения - 17,5; 35; 50; 70; 105 мкм. Во время

    травления меди по толщине травитель воздействует также на медную фольгу со

    стороны боковых кромок под фоторезистом, вызывая так называемое

    подтравливание. Чтобы его уменьшить обычно применяют более тонкую медную

    Страницы: 1, 2, 3


    Приглашения

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хореографического искусства в рамках Международного фестиваля искусств «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хорового искусства в АНДОРРЕ «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»




    Copyright © 2012 г.
    При использовании материалов - ссылка на сайт обязательна.