Современные микропроцессоры (апрель 2001г.)

производительность и на который можно обратить внимание, является

улучшенный фирменный вариант технологии 3DNow!.

В ближайшем будущем должны появиться еще три новых процессора AMD,

выполненные на основе модернизированного ядра Athlon. В них будет

использоваться увеличенный объем кэш-памяти второго уровня, применяться

новый технологический процесс и появятся две дополнительные стадии в

конвейерной архитектуре. Набор инструкций 3DNow! будет расширен, очевидно,

чтобы не уступать SSE2.

Конкурентом Xeon фирмы Intel станет процессор под кодовым именем

Mustang. Использование технологического процесса в 0,13 мкм и применение

меди позволит начать эту линию с модели частотой 1,4 ГГц. Для его работы

будет использоваться 266-МГц системная шина. Кэш второго уровня объемом 1-4

Мбайт будет размещаться на кристалле процессора и работать на одинаковой с

ним тактовой частоте. Для поддержки этого процессора уже разработан чипсет

AMD 770.

Конкурентом Pentium 4 должен стать процессор Palomino с уменьшенным

размером кэша второго уровня в 512 Кбайт. Использование медной 0,18-мкм

технологии позволит начать его производство с модели частотой 1,5 ГГц. В

дальнейшем планируется переход на 0,13-мкм технологию. Для поддержки

Palomino будет использоваться системная логика AMD 760 и 760M, а также VIA

KX266 и KT133.

Продолжателем линии Duron станет процессор Morgan, который начнет

выпускаться с частоты 900 МГц. Размер кэша второго уровня у этой модели

составит 64-128 Кбайт.

| |

|Подробные характеристики процессора Duron 650. |

| |

Duron выполнен на ядре K7 со встроенным эксклюзивным L2-кэшем. Как и

новый Athlon, также известный под именем Thunderbird. Единственное различие

между Duron и новым Athlon - объем эксклюзивного L2-кэша, который в новой

серии процессоров составляет только 64 Kб вместо 256 Kб на процессорах

Thunderbird.

Другими словами, в общей сложности Duron несет в себе 192 Kб

встроенного кэша. Duron предназначен для плат на чипсетах VIA KT133. Это

важно, поскольку это значит, что Duron не только работает на 200 MГц

системной шине, но и совместим с 133 MГц SDRAM. Впечатляющая для недорогих

процессоров подробность: наиболее продвинутое (из доступных на сегодняшний

день) ядро процессора стоит в паре с вполне приличным объемом

высокоскоростного кэша и совместим с самой быстрой SDRAM на компьютерном

рынке. Согласно нашим последним данным, Duron 650МГц должен будет стоить

между 110$ и 130$. Ну так как же он работает? Не будем испытывать ваше

терпение. Ниже приведены результаты нескольких тестов, CPU и FPUmark,

которые дадут нам возможность получить общее представление о том, что Duron

может при выполнении целочисленных операции и при работе с плавающей

точкой.

[pic]

Согласно CPUmark, Duron немного быстрее, чем Athlon 650. CPUmark, в

общем-то, не совсем отражает реальное положение вещей. Этот тест делает

несколько идеализированный, но мы все же можем заключить, что Duron и

Athlon 650 работают с целочисленными задачами более-менее ровно по

отношению друг к другу.

[pic]

FPUmark подтверждает это еще раз: Athlon 650 и Duron должны стоять

совсем близко друг к другу при выполнении операций с плавающей точкой.

[pic] Отрывок статьи «Тестирование лучших процессоров Intel и AMD»: «Теперь

попытаемся обобщить все результаты. С точки зрения производительности в

нижней весовой категории победа Duron над Celeron совершенно очевидна.

Практически по всем оцениваемым показателям производительности он

превосходит своего главного конкурента. Аппетитность процессора Duron для

пользователей возрастает еще больше, если принять во внимание ценовой

фактор. Даже его 750-МГц модель стоит $46 против $66 за 700-МГц Celeron.

Более того, результаты Duron, Athlon и Pentium III по некоторым показателям

весьма близки. Одним словом, Duron является абсолютным победителем по

показателю цена/производительность, что, безусловно, интересует большинство

наших читателей. С легким сердцем мы присуждаем ему знак "Лучшей покупки"».

| |

|Разгон процессора. |

| |

Под "разгоном" обычно понимается эксплуатация некотоpого изделия

(напpимеp - пpоцессоpа) в нештатных (запpедельных) условиях. За сч„т этого

можно добиться некотоpого увеличения пpоизводительности системы.

Пpименительно к пpоцессоpу pазгон означает эксплуатацию на

повышенной тактовой частоте. Есть две возможности: увеличить внешнюю

тактовую пpи неизменном коэффициенте ядpо/шина (напpимеp, с 66 до 75 или 83

МГц) или увеличить этот коэффициент умножения (напpимеp, вместо x2.0

установить x2.5, x3.0, x3.5 и т.п.)

Возможна комбинация обоих подходов. Поскольку пpикладные задачи по-

pазному нагpужают подсистемы компьютеpа. Как пpавило, pазгон за счёт

увеличения внешней частоты пpоцессоpа дополнительно

увеличивает пpоизводительность подсистемы (памяти, пеpифеpии и т.п.,

но пpи этом они тоже начинают pаботать в нештатных условиях, что повышает

веpоятность их сбоя. Разгон за счёт коэффициента умножения - более

"щадящий", но и возможный выигpыш от него - меньше.

Пpи pазгоне пpоцессоp начинает потpеблять больше энеpгии, нежели чем

в штатном pежиме - и это тепло надо как-то отводить. Рабочая темпеpатуpа

коpпуса пpоцессоpа у pазных пpоизводителей отличается и точное значение

следует смотpеть в Data Sheet на соответсвующий пpоцессоp, однако

темпеpатуpу в 70С следует считать погpаничной для большей части пpоцессоpов

обычного коммеpческого (не военного или специального) исполнения.

Hа pазличных системных платах обычно пpименяются две схемы

постpоения стабилизатоpов напpяжения для пpоцессоpа - так называемый

"импульсный" и "линейный". У пеpвых действительно более высокий КПД и

меньшие потеpи, т.е. они пpи

pавных выходных токах с линейными - будут существенно меньше

гpеться. Визуально наличие импульсного стабилизатоpа можно попытаться

опpеделить по относительно малым pазмеpам pадиатоpов на плате и наличию

возле них тоpоидальных элементов, обмотанных пpоводом. Это - импульсный

тpансфоpматоp, часть импульсного стабилизатоpа напpяжения.

Поскольку pазгон стал массовым явлением, фиpма Intel стала пpименять

адекватные меpы к его сдеpживанию. Hаиболее pаспpостpнённая (и действенная)

меpа заключается в выпуске пpоцессоpов с "обpезанными" коэффициентами

умножения.

Пpоцессоp обязан pаботать только в штатных для него условиях,

деклаpиpованных пpоизводителем. Конкpетный pезультат pазгона зависит от

конкpетного экземпляpа пpоцессоpа, платы, чипсета - и ещё многих пpичин.

Гаpантиpовать что-либо тут невозможно.

Hа большинстве унивеpсальных системных плат внешняя тактовая частота

пpоцессоpа выставляется набоpом пеpемычек, пpичём в описании к системной

плате как пpавило указаны не все их комбинации (напpмеp, 3 пеpемычки дают 8

комбинаций, а в pуководстве описаны всего 4 или 5). За неописанными

комбинациями как пpавило и скpываются "недокументиpованные частоты".

Повышения напряжения питания (в разумных пределах) несколько

увеличивает быстpодействие схем внутpи пpоцессоpа и облегчает pазгон

(повышая пpи этом тепловыделение). К этому вопpосу следует подходить очень

аккуpатно и pуководствоваться описанием изготовителя на каждую конкpетную

модель пpоцессоpа.

[pic] Вы делаете pазгон на собственный стpах и pиск, никто и никогда не

даст вам никаких гаpантий в этом деле!!!

| |

|Охлаждение процессоров AMD Duron и Athlon. |

| |

С появлением новых процессоров фирмы AMD Duron и Athlon встал вопрос

об их эффективном охлаждении. В отличие от процессоров фирмы Intel, которые

поставляются в комплектации BOX вместе с фирменными кулерами, процессоры

AMD поставляются в варианте OEM и должны сами позаботиться о выборе кулеров

для компьютеров с этими процессорами.

Многие покупатели спрашивают: можно ли покупать процессор AMD Duron

или Athlon, говорят, они сильно греются, какой вентилятор подойдет к ним и

так далее... Кроме того, нужно учитывать тот факт, что новые процессоры AMD

позволяют изменять встроенный коэффициент умножения, поэтому наверняка

многие обладатели этих процессоров будут их разгонять. В результате

проблема охлаждения приобретает еще большую важность.

Опыты, результаты которых приведены ниже, должны дать ответы на

следующие вопросы: каковы температурные условия работы процессоров Duron и

Athlon при использовании различных типов кулеров? Какие типы кулеров можно

использовать с этими процессорами? Как меняется температурный режим

процессоров Duron и Athlon при разгоне? Как выбор кулера влияет на

возможность разгона процессора?

Для создания температурных условий, соответствующих различным

рабочим частотам и напряжениям ядра использовался разгон. Помните, что

разгон процессора является нарушением правил его эксплуатации и влечет

утрату гарантии в случае выхода процессора из строя из-за перегрева.

В опытах мы использовалось три различных кулера:

Первый - кулер марки Green модели FC-04S510 - это обычный

трехдолларовый кулер с подшипником скольжения. Он сделан из алюминия и

имеет на контактной поверхности слой из графитосодержащего материала,

которая выполняет роль термопасты. Можно сказать, что это один из лучших

представителей семейства недорогих кулеров, которые, как правило,

используются в компьютерах российской сборки.

Второй - кулер, которым комплектуются процессоры Intel, когда

поставляются в коробочной версии (BOX или Retail). Этот кулер имеет более

массивный, чем у первого, алюминиевый радиатор, довольно тугую прижимную

скобу и качественный вентилятор с шарикоподшипником. Мы будем называть его

"кулер от Intel".

Третий - кулер Golden Orb ("Золотой шар") от фирмы Thermaltake.

Существует две модели этих кулеров (для процессоров с разъёмом Socket) -

первая для Socket 370 и вторая для Socket A. Соответственно, первая модель

TFCFR02 предназначена для процессоров FCPGA фирмы Intel - Celeron и Pentium

III. Вторая модель TDUFR01 предназначена для процессоров AMD Duron и

Athlon. Эти модели кулеров различаются мощностью и способом крепления на

процессор. Термопаста, используемая на кулере для AMD, имеет

"резинообразную" консистенцию, что помогает предотвратить разрушение

хрупких граней кристалла AMD при установке кулера на процессор.

Прежде чем перейти непосредственно к описанию опытов, рассмотрим обе

модели кулеров Golden Orb подробнее.

Описание кулера Golden Orb TFCFR02 для процессоров Intel (Socket

370)

Кулер имеет алюминиевый радиатор цилиндрической формы, состоящий из

вертикально расположенных ребер охлаждения, закрепленных на массивном

основании, которое прижимается к процессору пружинным механизмом. На

основание кулера заранее нанесен слой термопасты для обеспечения лучшего

теплового контакта. Внутри радиатора находится мощный вентилятор, который

засасывает воздух сверху внутрь цилиндра и прогоняет его через ребра

охлаждения. Ребра не строго вертикальны, а имеют изгиб в направлении

движения воздушного потока, что увеличивает объем прокачиваемого воздуха и

снижает уровень шума.

Эффективность работы этого кулера по сравнению с другими моделями

обеспечивается, во-первых, большей массой, во-вторых, тем, что все ребра

обдуваются одинаково и, следовательно, используются для теплоотвода с

максимальным КПД.

Механизм крепления к процессорному гнезду необычен. Это не пружинная

клипса, как на большинстве кулеров, а поворотный механизм с эксцентриком. В

раскрытом состоянии Вы свободно накладываете кулер на процессор, совместив

прорези скоб крепления с ушками гнезда. Затем поворачиваете кулер против

часовой стрелки, при этом скобы крепления сближаются и зацепляются за ушки,

а сам кулер плотно прижимается к процессору. Следующая таблица cодержит

основные характеристики кулера TFCFR02:

|Назначение |Процессоры Intel Socket 370 (FCPGA) |

| |с частотой до 1.2GHz |

|Размеры |диаметр 69мм, высота 45мм |

|Размеры вентилятора |диаметр 43мм, высота 25мм |

|Напряжение питания |12 вольт |

|Уровень шума |26dB |

|Расход воздуха |0,54 кубометра в минуту |

|Скорость вращения вентилятора |4500 оборотов в минуту |

|Тип подшипника |size=-1>шариковый |

На следующем графике, взятом с сайта производителя, показана

зависимость температуры контактной поверхности охлаждаемого этим кулером

процессора от выделяемой процессором тепловой мощности в ваттах.

[pic]

Описание кулера Golden Orb TDUFR01 для процессоров AMD (Socket A)

Этот кулер тоже сделан из алюминия, но он более мощный, поскольку

его основание массивнее, а вентилятор имеет большую частоту вращения

(5500RPM против 4500RPM). Как уже упоминалось, в качестве термопасты

используется другой материал, с более упругой консистенцией, однако,

похоже, обладающий несколько меньшей теплопроводностью, чем у кулера для

Intel. Крепление к процессору сделано в виде пружинной клипсы, которая

надевается на четыре крепежные ушка гнезда. Перед установкой кулера на

процессор необходимо снять защитную голубую пленку с термопасты и проверить

равномерность нанесения термопасты в месте контакта с процессором.

Следующая таблица содержит основные характеристики кулера TDUFR01:

|Назначение |Процессоры AMD Socket A/462 |

| |с частотой до 1.2GHz |

|Размеры |диаметр 69мм, высота 45мм |

|Размеры вентилятора |диаметр 43мм, высота 25мм |

|Напряжение питания |12 вольт |

|Уровень шума |29dB |

|Расход воздуха |0,59 кубометра в минуту |

|Скорость вращения вентилятора |5500 оборотов в минуту |

|Тип подшипника |шариковый |

На следующем графике видно, что эта модель рассеивает тепло заметно

лучше, чем модель, предназначенная для процессоров Intel.

[pic]

Описание методики тестирования и результаты

Для тестов использовалась системная плата ASUS A7V, которая имеет

средства для изменения коэффициента умножения процессора и напряжения

питания его ядра, и два процессора AMD - Duron 600MHz и Athlon 750MHz.

(поставляемые сейчас процессоры AMD имеют заблокированный коэффициент

умножения!) Система имела 64Mb оперативной памяти. В качестве операционной

системы использовалась Windows 98SE. Измерение температуры процессора

выполнялось при помощи встроенного в материнскую плату термодатчика и

программы ASUS Probe версии 2.11. Для "разогрева" процессора запускался

Quake II в окне 640 на 480 с максимально возможной скоростью ("TIMEDEMO

1"). Фиксация значения температуры проводилась через 30 минут после начала

теста.

Для процессора Duron сначала проводилиось тестирование на штатной

частоте 600MHz при штатном значении напряжения ядра 1.5V. Затем

последовательно поднимали частоту с шагом 50MHz и на каждой частоте

проводили измерение температуры по вышеописанной методике, а также

запускали тест FPUmark из пакета ZD Winbench99, чтобы убедиться, что

процессор "честно" выдает положенную для данной частоты производительность.

Если при очередном повышении частоты система не запускалась или была

нестабильна, повышали напряжение ядра процессора с шагом 0.05V до тех пор,

пока система не начинала стабильно работать. Все это проделали три раза для

трех разных кулеров. Результаты измерений температуры можно увидеть на

следующем графике (отсутствие данных означает неработоспособность

конфигурации вообще):

[pic]

Для процессора Athlon выполнили аналогичные тесты, с той лишь

разницей, что начали не со штатной частоты тестируемого процессора 750MHz,

а с частоты 700MHz. Результаты таковы:

[pic]

Выводы

На штатных частотах (600, 650, 700MHz) для процессора Duron можно

использовать любой из рассмотренных кулеров, при этом температура находится

в допустимых пределах с хорошим запасом. Для процессора Athlon весьма

желательно использовать кулер Golden Orb, поскольку с другими кулерами

температура процессора слишком высока (хотя никаких зависаний и других

проявлений нестабильности замечено не было). В любом случае применение

кулера Golden Orb предпочтительнее, поскольку создает наиболее комфортные

Страницы: 1, 2, 3